범프 본딩은 플립 칩 애플리케이션에 사용됩니다. 플립 - 칩 어셈블리의 경우, 칩은 기판 / 칩 상에 직접 업 - 다운 - 다운 방식으로 장착된다. 와이어가 사용되지 않습니다. 접촉은 미리 적용된 범프에 의해 설정됩니다. 이 방법의 장점은 짧은 도체 길이로 인해 소형화 및 낮은 인덕턴스입니다. 또한 여러 칩을 서로 쌓을 수도 있습니다.
다음 예제에서는 표준 와이어와 모세관을 사용하여 매우 간단한 범프 본딩을 보여줍니다.
장비 :
• 25μ 금선
• 25μ 금 와이어의 경우 "표준 모세관"
• 탭 / 코 이닝 도구
• 반자동 볼 본더 HB16
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